相变热界面材料

我们的高性能相变热界面材料系列旨在满足当今电子产品的热和可靠性要求。

相变热材料是室温下的固体垫。在高于其过渡温度的温度下，它们开始软化和流动，填充其与其接触的分量的显微缺陷。结果是热接触电阻最小的界面。由于粘度（软化）的逐渐变化，迁移（泵出）被最小化。它们提供优异的表面润湿，最小键合厚度，并主动排出夹带空气。

相变材料用于各种应用，包括微处理器，功率分量和模块和芯片组。

相变热界面材料特性：

• 的厚度范围
• 满足包括RoHS在内的所有环保要求
• 性能稳定可靠
• 易于操作和应用
• 可作为模切零件卷或薄板带或不带衬垫，便于应用
• 可重复使用的选项是可用的，理想的情况下，需要多个测试与相同的热解决方案

有关更多详细信息和产品数据表，请浏览我们的相变材料范围。如果您想向我们询问有关这些产品中的任何一个问题，只需单击“添加到愿望清单”，可以将产品详细信息添加到联系人表单中，一旦您准备好接触。您还可以向您自己或同事发送这些细节。

浏览我们以前的项目，找到相关的，现实生活中的例子，我们的热相变材料的强大的解决问题的能力。浏览所有案例研究了解更多关于自定义模切组件和我们的磁带转换能力。

利用最新的转换技术，我们可以定制相变材料，以创建非标准的辊宽和长度，或方便和容易处理的组件。定制你的材料提供了一些好处，包括节省成本和改善产品设计。无论您需要什么，我们都有经验和能力提供完整的解决方案，从设计和原型，到全生产和自动化装配。

欲了解更多相变热界面材料及其用途，请浏览我们一系列有趣的相关视频、新闻和其他媒体。